DAN Cases C4-SFX Custom Loop

Es geht auf den Sommer zu und damit steigen auch die Temperaturen, leider nicht nur draußen, sondern auch in meinem DAN H2O. Daher musste ich nun von meinem H2O auf ein anderes Case wechseln um die Abwärme von meiner RTX 4090 gepaart mit einem 5800X3D vernünftig zu bewältigen. Da traf es sich sehr gut, dass vor Kurzen das neue DAN C4 final erschienen ist. Im Folgenden werde ich euch wie gewohnt meine Eindrücke und Erfahrungen vom Einbau, Custom-Loop und Temperaturen im DAN Cases C4-SFX näher bringen.

Hardware-Liste

• Ryzen 5800X3D *
• INNO3D GeForce RTX 4090 X3 OC
• ASUS – ROG B550-I-Strix *
• 32 GB Gskill@3600Mhz
• Cooler Master V-Series V850 SFX Gold *
• DAN C4-SFX*
• Noctua NF-A12x15 PWM chromax.Black *
• Alphacool Geforce RTX 4090 Reference Design-Block mit Backplate
• XSPC EX 280 Radiator *
• XSPC TX240 Ultrathin Radiator*
• EK DDC 4.2 PWM *
• EK FLT 80 DDC
• Heatkiller IV Pro AM4
• NB E-Loop 140 Black Edition *

Einbau der Hardware

Es sind wieder ein paar Liter mehr Platz im Gehäuse, entsprechend war der Einbau im C4 auch etwas leichter als im H2O. Da man sehr viel am Case demontieren kann, hat man genug Freiheit um alles vernünftig an Ort und Stelle zu bringen. Die Flexibilität eines T1, bei dem man das Case förmlich um die Hardware herum bauen kann erreicht es nicht, da man das Case jedoch nicht zusammen bauen muss, ist alles schneller an Ort und Stelle.

Custom-Loop

Kommen wir zum Custom-Loop und damit auch dazu, was das C4 für mich so interessant gemacht hat. Es ist Platz für 2x 280er Radiatoren. Einen in der Seite und einen im Deckel. Entsprechend habe ich mich mit reichlich Hardware eingedeckt um hier einiges zu testen.
Da ich gerne einen AGB mit einer DDC nutzen möchte, fällt meine Pumpen/CPU-Block-Kombi von Nouvolo leider direkt raus. Die Challenge war damit so viel Radiator Fläche wie möglich samt AGB und Pumpe unterzubringen.

Angefangen beim CPU-Block HK IV Pro, welchen ich mit EK Mikro 90° * Winkeln versehen habe um so viel Platz wie möglich für den Seiten Radiator zu schaffen. Der XSPC EX280 ist 36mm stark, die E-Loop B14 Black 29mm, macht eine gesamt Stärke von 65mm. Ich habe auch einen Black-Ice GT 280 getestet, dieser würde auch passen und hätte wahrscheinlich etwas mehr Leistung, leider waren meine Schrauben für die E-Loop zu kurz. Normale 90 Grad Winkel auf dem CPU-Block von EK oder AC Eiszapfen würden hier auch passen.

Um im Deckel den AGB und den Radiator unterzubringen wurde mit schon beim einlegen klar, dass es mit einem 280er Radiator nichts wird. Der FLT 80 mit einer DDC hängt unter einem 280er Radiotor zu tief und kollidiert mit dem Netzteil. Zum Test habe ich hier einen AC ST 20 verwendet mit einer Stärke von 20mm und 25mm Noctua Lüftern.

Nach einigen Versuchen einen XSPC 240 mit dem AGB in den Deckel zu bekommen, sodass dieser nicht an der GPU hängt, war ein Koolance Mikro 90 mit einem schmalen Doppelnippel um den AGB am Radiator zu halten. Das einsetzen erfordert wirklich Geduld und klappt nur, da man die Schienen für den Radiator/Lüfter entfernen kann.

Die Verschlauchung war im Case an sich kein Thema, da genug Platz ist um vom CPU-Block zum Radiator zu gehen, ich habe hier noch einen Schnelltrenner verbaut um so flexibel wie möglich zu sein. Dieser hat ebenfalls ohne Probleme gepasst.

Die Verbindung im Deckel zwischen AGB und GPU-Block war leider alles andere als einfach. Obwohl ich 16/10 EK TPM Schläuche verwendet habe, waren die Biegungen zu straff und ich musste mit mehreren 90° Winkeln arbeiten um hier eine Verbindung zwischen den Komponenten zu ermöglichen. Vielleicht hätte es mit 45° Winkeln geklappt, ich hatte jedoch keine zum testen da.

Nachdem alles verbunden war schnell einen Leak-Test gemacht und dann ging es auch schon ans Befüllen. Das ging schnell und einfach von der Hand, da sich der Deckel abnehmen lässt und der AGB mit dem Fillport direkt unter dem Deckel liegt.

Die Benchmarks

Ich habe eine Reihe von Benchmarks durchgeführt um lediglich die Temperaturen zu verdeutlichen. Die einzelnen FPS/Scoring-Werte habe ich hier nicht mit eingebracht, da die Ergebnisse eher nebensächlich sind. Des Weiteren ist zu beachten, dass es in der Zeit wo ich die Benchmarks gemacht habe, es sehr warm war, es ist Sommer und die Temperaturen draußen lagen um die 28 Grad. Auch am Abend dauert es erst bis es abkühlt daher sollte man mit einer gewissen Toleranz an die Werte herantreten.

Speedway

Timespy Extreme

Cinebench R23 Multicore

Call of Duty – Warzone 2

Control

Diablo III

Kabel-Management

Das Kabel-Mgmt viel mir recht leicht, da ich von ModDIY einen Custom-Satz für das CM 850W genutzt habe. Die Kabel lassen sich so recht einfach zusammenfassen und an den Seiten vom Netzteil unterbringen, sodass der Top-Radiator und Haupt-Radiator nicht unnötig blockiert werden und möglichst viel frische Luft bekommen.

Fazit zum DAN Cases C4-SFX Custom Loop

Den Build im DAN Cases C4-SFX zu verwirklichen hat wirklich Spaß gemacht, die Haptik und die Werte die ich im Vergleich zum H2O mit meinem System erzielen konnte sind für mich persönlich zufriedenstellend. Ich würde das C4 damit als einen würdigen NCase M1 Nachfolger/Alternative bezeichnen, es bietet ausreichend Möglichkeiten moderne und hungrige Hardware unterzubringen. Die Kühlleistung ist wie immer bei SFFB mit einer gewissen Toleranz zu betrachten, natürlich wird man hier keine Traum-Temperaturen wie mit einem Mora erreichen. Dies ist, so denke ich, immer eine Frage des persönlichen Anspruches.

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Über mich

Meine Name ist Max, ich bin 29 Jahre alt und arbeite als IT-Security Experte in Bayern. Normalerweise schreibe ich über Linux, Netzwerk und IT-Sec Themen auf meinem Blog.

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