DAN H2O Custom-Loop 2.0

Wieso, Weshalb, Warum

Die Leser*Innen welche den Blog regelmäßig verfolgen und lesen wissen sicherlich, dass ich schon vor einiger Zeit ein Build im DAN H2O samt Custom-Loop realisiert habe und damals wegen der zu hohen Temperaturen in das FormD T1 v2 gewechselt bin. Also warum nun wieder das DAN H2O?

In der Zwischenzeit habe ich mich um weitere Komponenten gekümmert und wollte nun samt der kleinen GPU einen neuen Anlauf für den Custom-Loop im H2O starten und dem gesamten Projekt eine zweite Chance geben. Auch deswegen, weil sich durch den 16 HPWR Stecker das NCase nicht schließen lies und damit immer unfertig aussah.

Hardware-Liste

Bis auf den neuen AGB für das Case und der neuen CPU hat sich nichts geändert. Die CPU habe ich lediglich gewechselt, da ich mit dem PC nur noch spiele und die vielen Cores nicht mehr benötigt. Cores auf Vorrat kaufen hat ja damals bei AMD FX schon nichts gebracht.

Einbau der Hardware

Da ich bereits schon einmal einen Loop in das H2O gebaut hatte, war der zweite Anlauf mit weniger Umplanung und kurz gesagt ein „einfach Hardware rein und Loop befüllen“. Für den AGB wurde mir netterweise von Kollegen aus dem HWLuxx Forum ein entsprechender Stand gedruckt welchen ich hier mit den dazugehörigen Schrauben vom EK FLT 80 anbringen konnte.

Die Silikon-Kabel aus meinem NCase M1 Build habe ich bei diesem Build wieder verwendet, entsprechend war das Kabelmanagement sehr entspannt da man die Kabel recht einfach und sauber unter dem Netzteil zusammenfassen kann.

Custom-Loop

Da das Konzept sehr simple ausfällt, war es kein Akt diesen zu realisieren. Radiator im Deckel mit dem Phanteks T30 als Outtake, sodass immer frische Luft in das Gehäuse gezogen wird und die Hitze nach oben raus geht. Die Softtubes von EK lassen sich leider nicht so schön biegen wie die ZMT Schläuche, daher ist die Biegung vom AGB zum Radiator ein wenig eingedrückt, jedoch ist dies so minimal, dass es den Durchfluss nicht stört oder behindert.

Impressionen

Temperaturen & Benchmarks

So kommen wir zum wohl für viele ausschlaggebenden Punkt bei der ganzen Sache – Temperaturen. Um es gleich vor weg zu sagen, die Temperaturen sind OK. Stark zu verbessern, aber für mich in Ordnung.
Der Schlauch hat eine maximale Betriebstemperatur von 50°C entsprechend war das Ziel unter dieser Temperatur zu bleiben.
Bei einem mehrstündigen Gaming-Betrieb schwankt die Wassertemperatur zwischen 42°C und 45°C. Sicher nicht so pralle aber für einen single 240er der eine 4090 und einen 5800X3D kühlt ganz gut.

TimeSpy Extreme
Speedway
Cinebench R23
Call of Duty: Warzone 2
1440p, RTX: Off
Call of Duty MW2 Multipalyer
1440p, RTX: Off
Control
1440p, Ultra-Settings, RTX: Ultra

Fazit – Wie geht’s nun weiter?

Jetzt wo der Sommer näher kommt und das Thermometer draußen immer höher steigt, wird langsam klar, es ist zu warm und zwar viel zu warm. Die Temperaturen sind aktuell im Case mit den Temperaturen draußen einfach nicht tragbar. In Kürze wird es daher einen weiteren Umzug geben, da zu Mark’s und meiner Freude das DAN C4 released wurde.

Daher folgt noch ein Build. 🙂


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Über mich

Meine Name ist Max, ich bin 29 Jahre alt und arbeite als IT-Security Experte in Bayern. Normalerweise schreibe ich über Linux, Netzwerk und IT-Sec Themen auf meinem Blog.



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